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德中技術與您相約第十五屆深圳國際激光與智能裝備、光電技術博覽會

德中技術與您相約第十五屆深圳國際激光與智能裝備、光電技術博覽會

DirectLaser M5陶瓷基板激光精密鉆孔切割系統DirectLaser M5激光鉆孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半導體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料，尺寸及形狀一致性好。環境...

喜訊！德中技術榮獲國家級專精特新“小巨人”企業稱號

喜訊！德中技術榮獲國家級專精特新“小巨人”企業稱號

近日，國家工業和信息化部公示第三批專精特新“小巨人”企業名單中，德中（天津）技術發展股份有限公司榜上有名，被評選為專精特新“小巨人”企業。作為專精特新“小巨人”的排頭兵企業，讓我們來一起看看德中都有哪...

德中技術與您相約上海國際電子電路展覽會

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兵器使用純熟-武藝精湛；設備、工具操作精通-技術高超；對材料、方法，通過軟件和設備進行綜合優化，促進電子制造在經濟和環境上的進步-德中的目標。本次CPCA展會公司將攜最新產品亮相，包括精密激光切割設備...

德中技術與您相約2021IME中國西部微波會

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直接激光電路成型設備DL300B像打印一樣制做電路板導電圖形，特別適合射頻、微波等超高尺寸精密度電路板制作。DL300B巧妙利用激光特性，成塊剝除銅箔，制作電路板質量好，效率高。既適合多技術門類的電路...

競爭力

Competitive power

德中每款設備，有數據處理軟件CircuitCAM7，設備操控軟件DreamCreaTor相配......

德中自主開發的軟硬件，從底層適配移動系統，兼顧精度、速度及復雜路徑要求。

德中設備精度綜合了機械、電氣和軟件技術，歷經嚴苛考驗......

德中設備可選擇不同類型上下料系統，設置標準工業接口，可集成到MES系統中......

自2002年起德中核心人員主導了多項激光精密加工技術，在電子領域應用的探索。

德中根據具體應用需求，在全球范圍內嚴格挑選、定制光學器件，率先將多種先進光學技術工程化，為研發乃至量產加工創造獨特超額價值。

德中核心團隊從事高端專用設備行業軟件、硬件、應用工作數十年......

德中設備采用模塊化設計，針對不同應用匹配不同組件，形成標準化定制方案。

應用與解決方案

Application and solution

PI/MPI

PI/MPI

超短脈沖激光覆蓋膜無碳化切割

陶瓷

陶瓷

透明氧化鋁陶瓷精密切割

LTCC/HTCC

LTCC/HTCC

LTCC帶膜精密打孔、切割

環氧樹脂類材料

環氧樹脂類材料

指紋模組精密切割

磁性材料

磁性材料

軟磁鐵氧體精密切割

不銹鋼

不銹鋼

不銹鋼漏印模板精密切割

半導體材料

半導體材料

硅片打孔、切割、挖盲孔盲槽

LCP

LCP

超短脈沖激光多層LCP外型精密切割

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用直接加工技術代替間接加工技術。
信守商業道德，追求共同利益。
為客戶增值，永遠爭第一！

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